回路部材の接続構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-022641
公開番号（公開出願番号）：特開2000-223813
出願日： 1999年01月29日
公開日（公表日）： 2000年08月11日
要約：

【要約】【課題】プリント基板、集積回路用基板、液晶表示板、半導体パッケージ用基板をはじめとする高密度基板、半導体チップ、各種パッケージにおける電気的接続に使用される回路部材の接続信頼性に優れる接続構造を提供する。【解決手段】半導体チップと、接続端子を有する半導体実装用基板を対向して配置し、接続端子間に導電粒子を含む接着剤を介在させ、熱印加およびまたは加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる接続構造において、半導体実装用基板の接続端子の表面に少なくとも一個以上凹部が形成され、前記凹部の段差が前記導電粒子の平均粒径に対して、30%から100%の範囲にあることを特徴とする回路部材の接続構造。

請求項（抜粋）：

第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に導電粒子を含む接着剤を介在させ、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路部材の接続構造であって、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の少なくとも一方の接続端子の表面に少なくとも一個以上凹部が形成され、前記凹部の段差が前記導電粒子の平均粒径に対して、30%から100%の範囲にあることを特徴とする回路部材の接続構造。

Fターム (11件)：

5E336BB03 , 5E336BB12 , 5E336BB16 , 5E336BB18 , 5E336BC34 , 5E336BC40 , 5E336CC52 , 5E336CC53 , 5E336EE05 , 5E336EE08 , 5E336GG11

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平3-228334
被着体の接続端子部の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-181139 出願人：シヤープ株式会社
特開平3-228334

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