特許
J-GLOBAL ID:200903023744557793
ワーク加工システム
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金井 英幸
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-362453
公開番号(公開出願番号):特開2001-179579
出願日: 1999年12月21日
公開日(公表日): 2001年07月03日
要約:
【要約】【課題】 小さな設置面積で大径のワークを処理可能なワーク加工システムを、提供する。【解決手段】 ワークWを垂直な状態で研削する横軸型の両頭研削盤1を備えたワーク加工システムにおいて、このワークWを、常に垂直にした状態で処理することとした。即ち、ワークWを垂直な状態で洗浄する洗浄装置4,ワークWを垂直な状態で乾燥させる乾燥装置5,ワークWを垂直な状態で搬送する搬送装置2を設けた。このワークWが大径のシリコンウエハであっても、そのワークWは垂直な状態で処理されるので、ワーク加工システムの設置床面積は小さくて済む。
請求項(抜粋):
互いに平行に対向するとともに床面に対して水平な所定の軸を中心として回転する一対の作用面を有する加工装置と、前記加工装置における両作用面間に加工対象である円板状のワークを挿入するワーク保持装置と、前記ワークを床面に対して垂直な状態で格納する一対のカセットと、前記ワークを床面に対して垂直な状態で把持するワークグリップ部を有するとともに、当該ワークを、前記ワーク保持装置,及び前記各カセットの間において移動させる搬送装置とを備えたことを特徴とするワーク加工システム。
IPC (3件):
B24B 7/17
, H01L 21/304 651
, H01L 21/68
FI (3件):
B24B 7/17 Z
, H01L 21/304 651 G
, H01L 21/68 S
Fターム (18件):
3C043BC08
, 3C043CC04
, 3C043DD06
, 5F031CA01
, 5F031CA02
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031FA18
, 5F031GA10
, 5F031GA14
, 5F031GA15
, 5F031GA43
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031HA73
, 5F031MA22
, 5F031MA23
引用特許:
出願人引用 (7件)
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特開昭61-219572
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特開平3-246940
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ウエハ両面研磨/研削装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-019196
出願人:株式会社岡本工作機械製作所
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両面研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-037680
出願人:日立造船株式会社
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特開平3-256326
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-138665
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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板状物搬送装置およびそれを使用した板状物処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-113563
出願人:株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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審査官引用 (6件)
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特開昭61-219572
-
特開平3-246940
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ウエハ両面研磨/研削装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-019196
出願人:株式会社岡本工作機械製作所
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両面研磨装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-037680
出願人:日立造船株式会社
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特開平3-256326
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-138665
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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