特許
J-GLOBAL ID：200903023875163162

半導体装置の製造方法および装置

発明者：
森口 博司

森口 博司 について

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遠藤 恒雄

遠藤 恒雄 について

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中嶋 浩一

中嶋 浩一 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について

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日立東京エレクトロニクス株式会社

日立東京エレクトロニクス株式会社 について

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日立東部セミコンダクタ株式会社

日立東部セミコンダクタ株式会社 について


代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-249998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074412
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 テープキャリア自体によって製造を制御する。【解決手段】 COB・ICの一貫製造装置1はローディング装置2、チップボンディング装置3、情報表示装置4、キュア装置5、ワイヤボンディング装置6、バッファ装置7、トランスファ成形装置40、残渣成形体除去装置8およびアンローディング装置9を備えており、これらが直列に並べられている。情報表示装置4は開始を表示するスタート表示孔71、終了を表示するエンド表示孔79、品種やロットの変更を表示する変更表示孔78、不良を表示する不良表示孔72、ピッチを表示するピッチ表示孔73、テープキャリア11の粘着テープ74による繋ぎ目75を表示する繋ぎ目表示孔76を表示する。【効果】 成形時に、繋ぎ目表示孔の検出で繋ぎ目が成形型に挟まれるのを防止でき、レジンの漏洩を回避できる。
請求項（抜粋）：
長手方向に送られて半導体チップが順次搭載されて行くテープキャリアのテープに、製造の制御に関する情報を表示する表示部が付されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/14
FI (5件)：
H01L 23/12 Q ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/14 R
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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