特許
J-GLOBAL ID：200903023889763049
めっき装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
渡邉 勇
, 堀田 信太郎
, 小杉 良二
, 森 友宏
, 廣澤 哲也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-507663
公開番号（公開出願番号）：特表2006-519932
出願日： 2004年03月09日
公開日（公表日）： 2006年08月31日
要約：
本発明は、半導体ウェーハの表面に設けられたトレンチやビヤホール、レジスト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウェーハの表面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプを形成したりするのに使用されるめっき装置に関する。めっき装置(170)は、めっき液(188)を保持するめっき槽(186)と、被めっき材を保持して該被めっき材の被めっき面をめっき槽(186)内のめっき液(188)に接触させるホルダ(160)と、めっき槽の内部に配置され、ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射してめっき槽(186)内にめっき液(188)を供給する複数のめっき液噴射ノズル(222)を有するリング状のノズル配管(220)を備えている。
請求項（抜粋）：
めっき液を保持するめっき槽と、
被めっき材を保持して該被めっき材の被めっき面を前記めっき槽内のめっき液に接触させるホルダと、
前記めっき槽の内部に配置され、前記ホルダで保持した被めっき材の被めっき面に向けてめっき液を噴射して前記めっき槽内にめっき液を供給する複数のめっき液噴射ノズルを有するリング状のノズル配管とを備えたことを特徴とするめっき装置。
IPC (4件)：
C25D 17/00
, C23C 18/31
, C25D 5/08
, C25D 21/10
C25D17/00 A
, C23C18/31 E
, C25D5/08
, C25D21/10 301
4K022AA02
, 4K022AA05
, 4K022AA32
, 4K022AA42
, 4K022DB14
, 4K022DB15
, 4K022DB18
, 4K024AB06
, 4K024BA01
, 4K024BA11
, 4K024BB11
, 4K024BB12
, 4K024BC01
, 4K024CB01
, 4K024CB02
, 4K024CB12
, 4K024CB14
, 4K024CB21
, 4K024EA06
出願人引用 (7件)
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電解めっき方法および装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-364205
出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ, 日立東京エレクトロニクス株式会社
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特開昭59-208092
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特開昭61-270889
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審査官引用 (8件)
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