特許
J-GLOBAL ID：200903023915293110

樹脂成形構造

発明者：
高谷 秀史

高谷 秀史 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について


代理人 (1件)： 山中 郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-212545
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045823
出願日： 1995年07月27日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：
【要約】【課題】 ボイドが発生しない絶縁性の優れた樹脂成形構造を提供すること。【解決手段】 樹脂成形構造は、リード13に電気的に接続されるチップ11を放熱用ヒートシンク12と絶縁状態にして、チップ11、リード13、ヒートシンク12を一体的に樹脂成形した樹脂成形構造であって、チップ11に対向するヒートシンク12のうち、チップ11に対応する部分に凹部12aを設けている。
請求項（抜粋）：
リードに電気的に接続されるチップを放熱用ヒートシンクと絶縁状態にして、チップ、リード、ヒートシンクを一体的に樹脂成形した樹脂成形構造において、前記チップに対向する前記ヒートシンクのうち、前記チップに対応する部分に凹部を設けたことを特徴とする樹脂成形構造。
IPC (4件)：
H01L 23/29 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18
FI (3件)：
H01L 23/36 A ,  H01L 23/28 B ,  H01L 25/04 Z
引用特許：
審査官引用 (7件)
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