特許
J-GLOBAL ID：200903095913691071
半田バンプ付電子部品の熱圧着方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306863
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145196
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 半田バンプの溶融時に熱圧着ツールによる押しつぶしが発生しない半田バンプ付電子部品の熱圧着方法を提供することを目的とする。【解決手段】 昇降手段によって昇降する熱圧着ツールによって半田バンプ付の電子部品を基板に押圧し、この押圧力を歪式の荷重検出手段によって検出しながら前記電子部品を基板に熱圧着する半田バンプ付電子部品の熱圧着方法であって、半田バンプを基板の電極に押圧した後、半田バンプの溶融前に荷重検出手段の歪(検出荷重)が設定された所定値以下となるように昇降手段を駆動し、その後に前記電子部品を加熱して半田バンプを溶融させる。これにより、半田バンプが溶融した後の熱圧着ツールの下方への変位量を少なくし、半田バンプの押しつぶしを防止することができる。
請求項（抜粋）：
昇降手段によって昇降する熱圧着ツールにより半田バンプ付の電子部品を基板に押圧し、この押圧力を歪式の荷重検出手段によって検出しながら前記電子部品を基板に熱圧着する半田バンプ付電子部品の熱圧着方法であって、熱圧着ツールを下降させて前記電子部品の半田バンプを基板の電極に押圧する工程と、半田バンプの溶融前に前記荷重検出手段の歪が設定された所定値以下となるように前記昇降手段を駆動する工程と、前記電子部品を加熱して半田バンプを溶融させる工程とを含むことを特徴とする半田バンプ付電子部品の熱圧着方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/603
H01L 21/60 311 S
, H01L 21/603 B
