特許
J-GLOBAL ID：200903024173694190
研削装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-091880
公開番号（公開出願番号）：特開2001-284303
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：
【要約】【課題】 半導体ウェーハ等の板状物を研削する研削装置において、生産性を良好にすると共に、板状物から保護部材が剥離することなく安全に研削できるようにする。【解決手段】 研削装置の位置合わせ手段3とチャックテーブル4との間に紫外線照射手段7を配設する。カセット1内に収容されている板状物Wを搬出手段2により搬出すると共に、位置合わせ手段3に搬送して中心位置合わせをする。この後、搬入手段5により板状物Wを吸着して紫外線照射手段7の真上に位置付けて一旦停止させ、板状物Wに貼着された保護部材に紫外線を照射した後チャックテーブル4に搬入する。チャックテーブル4はターンテーブル8の回転によって板状物Wを研削手段9に送り込んで研削する。研削済みの板状物Wは、洗浄手段13により洗浄された後カセット1内に収容される。
請求項（抜粋）：
板状物を保持するチャックテーブルと、このチャックテーブルに保持された板状物を研削する研削手段と、を少なくとも含む研削装置であって、この研削装置の所要位置には紫外線を照射する紫外線照射手段が配設されている研削装置。
IPC (3件)：
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
H01L 21/304 631
, H01L 21/304 622 L
, H01L 21/304 622 Q
