フレキシブル基板、半導体装置、撮像装置、放射線撮像装置及び放射線撮像システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-161865
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133654
出願日： 2002年06月03日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：

【要約】【課題】別途有機絶縁層を設けるという面倒な作業を行うことなく、高品位、高解像度の撮像装置或いは放射線撮像装置等を提供することを課題とする。【解決手段】基板1上の素子が形成されている面の端部にあるバンプ5に一端が接続されるインナーリード401と、インナーリード401の基板1側を覆うベースフィルム402で構成されたフレキシブル基板4において、ベースフィルム402のうち少なくとも先端はバンプ5よりも薄くしている。

請求項（抜粋）：

外部接続端子に一端が接続されるインナーリードと、前記インナーリードの前記基板側を覆うベースフィルムで構成されたフレキシブル基板において、前記ベースフィルムのうち少なくとも前記外部接続端子側の先端は前記外部接続端子よりも薄いことを特徴とするフレキシブル基板。

IPC (5件)：

H05K 1/02 , G01T 1/20 , H01L 21/60 311 , H01L 27/14 , H04N 5/32

FI (7件)：

H05K 1/02 B , G01T 1/20 E , G01T 1/20 L , H01L 21/60 311 W , H04N 5/32 , H01L 27/14 D , H01L 27/14 K

Fターム (33件)：

2G088EE01 , 2G088FF02 , 2G088FF04 , 2G088FF05 , 2G088FF06 , 2G088GG19 , 2G088JJ33 , 2G088JJ37 , 4M118AA08 , 4M118AA10 , 4M118AB01 , 4M118BA10 , 4M118CB11 , 4M118FA06 , 4M118GA09 , 4M118GA10 , 4M118HA24 , 4M118HA27 , 4M118HA31 , 5C024AX12 , 5C024AX16 , 5C024CY47 , 5C024EX25 , 5E338AA01 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB51 , 5E338BB63 , 5E338EE24 , 5E338EE32 , 5F044MM06 , 5F044MM50 , 5F044NN01

引用特許：

審査官引用 (14件)

固体撮像装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-141756 出願人：浜松ホトニクス株式会社
テ-プキャリアパッケ-ジ用テ-プ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-234610 出願人：株式会社東芝, 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社
特開平4-245657

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