直接塗布するための電圧可変物質、及び電圧可変物質を使用するデバイス

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：志賀正武 , 渡邊隆 , 青山正和 , 村山靖彦 , 実広信哉
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-585180
公開番号（公開出願番号）：特表2005-522881
出願日： 2003年04月08日
公開日（公表日）： 2005年07月28日
要約：

本発明は、過電圧保護を実現する。特に、本発明は、電導面および非電導面に本質的に接着するように形成されている絶縁性結合剤(50)を含む電圧可変物質(VVM、100)を提示する。結合剤およびしたがってVVMは、自己硬化性を持ち、インクの形でアプリケーションに塗布してから、最終的に乾燥させて使用することができる。結合剤を使用すると、VVMを別のデバイスに、またはVVMを電気的に接続する別のプリント基板のパッド用に、配置する必要が無くなる。結合剤およびしたがってVVMは、硬い(FR-4)ラミネート、ポリイミド、またはポリマーなどの多数の異なる種類の基板に直接塗布することができる。VVMは、さらに、デバイス内に配置されているさまざまな種類の基板に直接塗布することもできる。

請求項（抜粋）：

電気回路であって、基板と、前記基板に固定され少なくとも1つの間隙により隔てられている複数の電極と、被覆なしで、前記電極に、また間隙を挟んで前記基板に本質的に固定される一定量の電圧可変物質(「VVM」)と、を含むことを特徴とする電気回路。

IPC (3件)：

H05K1/02 , H01C7/00 , H05K3/46

FI (3件)：

H05K1/02 K , H01C7/00 Z , H05K3/46 Z

Fターム (23件)：

5E033AA12 , 5E033AA17 , 5E033BC01 , 5E033BD01 , 5E338AA03 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338CC07 , 5E338CD40 , 5E338EE12 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346BB04 , 5E346BB20 , 5E346CC10 , 5E346CC17 , 5E346CC37 , 5E346CC39 , 5E346DD13 , 5E346GG19 , 5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (7件)

特表昭59-500845
特開昭64-037805
特開昭63-100702

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