特許
J-GLOBAL ID:200903071914248213

電圧可変材料を持つ集積回路の保護

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石田 敬 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-348718
公開番号(公開出願番号):特開2000-200869
出願日: 1999年12月08日
公開日(公表日): 2000年07月18日
要約:
【要約】【課題】 電気的オーバストレス(EOS)転移に対するオンボード保護を持つ集積回路を提供する。【解決手段】 外側周辺部と機能的ダイエリアを持つ集積回路ダイを有するデバイスであって、第1導電性入出力パッドが集積回路ダイ上に形成されており、第1導電性ガードレールが集積回路ダイ上に設けられて入出力パッドの各々との間にギャップが形成されている。電圧可変材料が導電性ガードレ-ルと入出力パッドの間のギャップ内に設けられている。複数の電気的リードが複数の導電性入出力パッドのそれぞれに電気的に接続されている。通常の動作電圧では、電圧可変材料は非導通である。しかし、EOS転移に応答して、電圧可変材料は低抵抗状態に切り換わり、導電性ガードレールと入出力パッド間に導通パスを形成する。
請求項(抜粋):
EOS転移に対して保護をする電気的デバイスであって、該デバイスは、集積回路ダイと、前記集積回路ダイ上に設けられた複数の導電性入出力パッドと、前記複数の導電性入出力パッドに隣接して前記集積回路ダイ上に設けられた第1の導電性ガードレールであって、該導電性ガードレールと前記導電性入出力パッドの各々との間にギャップを形成するものと、前記ギャップ内に設けられて前記複数の導電性入出力パッドの各々と第1の導電性ガードリングとの間にパスを形成する電圧可変材料と、前記複数の入出力パッドのそれぞれに電気的に接続された複数の電気的リードと、を備える電気的デバイス。
引用特許:
審査官引用 (8件)
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