特許
J-GLOBAL ID：200903024393204593
転写用部材及びプリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-068941
公開番号（公開出願番号）：特開平11-266070
出願日： 1998年03月18日
公開日（公表日）： 1999年09月28日
要約：
【要約】【課題】 電着法で形成される粘接着層と導電層との間の密着性を高めた、転写用部材の製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 導電性基板に対して、前記基板の表面に電気絶縁性のマスクパターンを形成する工程と、前記基板のマスクパターンを形成した側の非マスク部に銅または銅合金からなる導電層を形成する工程と、前記パターン化された導電層の表面の粗度を調整する工程と、前記導電層の粗度調整をされた表面上にバリア導電層を形成する工程と、前記パターン化されたバリア導電層上に粘接着層を電着法により形成する工程、を具備する、転写用部材の製造方法。
請求項（抜粋）：
少なくとも片側表面に導電性を有する導電性基板に対して、前記基板の導電性を有する前記表面に電気絶縁性のマスクパターンを形成する工程と、前記基板のマスクパターンを形成した側の非マスク部に銅または銅合金からなる導電層を形成する工程と、前記パターン化された導電層の表面の粗度を調整する工程と、前記導電層の粗度調整をされた表面上にバリア導電層を形成する工程と、前記パターン化されたバリア導電層上に粘接着層を電着法により形成する工程、を具備してなり、前記導電性基板上に、少なくとも前記導電層、前記バリア導電層及び前記粘接着層が積層されてなる転写層を形成することを特徴とする、転写用部材の製造方法。
引用特許：
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