特許
J-GLOBAL ID：200903073946059440

配線パターン層およびその製造方法

発明者：
川合 研三郎

川合 研三郎 について

, 
吉沼 洋人

吉沼 洋人 について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183566
公開番号（公開出願番号）：特開平9-018119
出願日： 1995年06月27日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：
【要約】【目的】 電着絶縁接着剤層の本来の絶縁性機能の劣化のおそれがなく、電着絶縁接着剤層形成用の電着液の劣化や、導電層を構成する、例えば銅の異常析出の発生のおそれがなく、しかも電着絶縁接着剤層と導電層との密着性のさらなる向上が図れる配線パターン層およびその製造方法を提供する。【構成】 基板上に転写形成される配線パターン層であって、該配線パターン層は、基板の上に粘着ないし接着される電着絶縁接着剤層と、この上に形成される導電層とを備え、前記電着絶縁接着剤層と前記導電層との間には、導電層からのイオン流出防止のためのイオンブロック層が介在されているように構成する。
請求項（抜粋）：
基板上に転写形成される配線パターン層であって、該配線パターン層は、基板の上に粘着ないし接着される電着絶縁接着剤層と、この上に形成される導電層とを備え、前記電着絶縁接着剤層と前記導電層との間には、導電層からのイオン流出防止のためのイオンブロック層が介在されていることを特徴とする配線パターン層。
IPC (2件)：
H05K 3/20 ,  H01L 21/3205
FI (2件)：
H05K 3/20 B ,  H01L 21/88 B
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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