特許
J-GLOBAL ID：200903024401895460

電子部品の放熱構造

発明者：
末光 吾郎

末光 吾郎 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-284511
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111270
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】【課題】 部品交換時の作業効率および使用時の熱伝導効果を高める。【解決手段】 電子部品22に対して着脱自在に取り付けられ発生熱を放散する放熱体2を備え、この放熱体2と電子部品22との間にそれぞれが互いに着脱可能な一対のコネクタエレメント6,7を有する熱伝導用コネクタ3を介装し、この熱伝導用コネクタ3の両コネクタエレメント6,7は各エレメント間で互いに押圧接触可能な複数の曲面部6b〜6dと接触部8a,9a,11aを有し、コネクタエレメント6は電子部品22に対する放熱体2の取付状態において弾性変形することによりコネクタエレメント7に装着されている構成としてある。
請求項（抜粋）：
電子部品に対して着脱自在に取り付けられ、発生熱を放散する放熱体を備え、この放熱体と前記電子部品との間にそれぞれが互いに着脱可能な一対のコネクタエレメントを有する熱伝導用コネクタを介装し、この熱伝導用コネクタの両コネクタエレメントは、各エレメント間で互いに押圧接触可能な複数の熱伝導部を有し、このうち一方のコネクタエレメントは、前記電子部品に対する前記放熱体の取付状態において弾性変形することにより他方のコネクタエレメントに装着されていることを特徴とする電子部品の放熱構造。
IPC (2件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/40
FI (2件)：
H05K 7/20 E ,  H01L 23/40 Z
Fターム (8件)：
5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC09
引用特許：
審査官引用 (8件)
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