特許

J-GLOBAL ID：200903024468172765

半導体集積回路装置

発明者： 藤澤 宏樹 ,  中村 正行
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 徳若 光政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-204288
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025265
出願日： 2000年07月05日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 簡単な構成でデータ入出力の高速化と動作マージンの改善及びそれに加えて省面積・省電力化を実現した半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】 第1の信号伝達経路により第1と第2のデータをパラレルに転送させ、それを第1と第2の中継増幅回路で増幅して第2の信号伝達経路を通して第1と第2の出力レジスタに伝え、かかる第1と第2の出力レジスタにそれぞれ保持された上記第1と第2のデータをアドレス情報に基づいてシリアルに出力させる出力回路とを備え、上記第1と第2のデータのうち先に出力されるべき一方のデータに対して、後に出力されるべき他方のデータの上記第2の信号伝達経路への出力タイミングを遅らせ、第1と第2のデータのうち先に出力されるべき一方のデータを上記第1の出力レジスタに対応させ、後に出力されるべき他方のデータを上記第2の出力レジスタに対応させ、上記第1の出力レジスタに対応された第2の信号伝達経路での伝送速度を、上記第2の出力レジスタに対応された第2の信号伝達経路での伝送速度よりも速くする。

請求項（抜粋）：

第1と第2のデータをパラレルに転送させる第1の信号伝達経路と、上記第1と第2のデータを受ける第1と第2の中継増幅回路と、上記第1と第2の中継増幅回路で増幅された上記第1と第2のデータを転送させる第2の信号伝達経路と、上記第2の信号伝達経路を通して伝えられた上記第1と第2のデータをそれぞれ受ける第1と第2の出力レジスタと、上記第1と第2の出力レジスタにそれぞれ保持された上記第1と第2のデータをアドレス情報に基づいてシリアルに出力させる出力回路とを備え、上記第1と第2の中継増幅回路は、上記第1と第2のデータのうち先に出力されるべき一方のデータに対して、後に出力されるべき他方のデータの上記第2の信号伝達経路への出力タイミングを遅らせてなることを特徴とする半導体集積回路装置。

IPC (5件)：

G11C 11/409 ,  G11C 11/407 ,  G11C 11/401 ,  H01L 27/108 ,  H01L 21/8242

FI (7件)：

G11C 11/34 354 H ,  G11C 11/34 354 R ,  G11C 11/34 354 Q ,  G11C 11/34 362 S ,  G11C 11/34 371 K ,  H01L 27/10 681 E ,  H01L 27/10 681 F

Fターム (17件)：

5B024AA01 ,  5B024AA07 ,  5B024BA21 ,  5B024BA23 ,  5B024BA29 ,  5B024CA07 ,  5B024CA21 ,  5F083AD00 ,  5F083GA01 ,  5F083GA05 ,  5F083GA09 ,  5F083LA04 ,  5F083LA05 ,  5F083LA07 ,  5F083LA29 ,  5F083LA30 ,  5F083ZA29

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 同期型半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-060440   出願人：株式会社東芝
• 半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-159381   出願人：株式会社東芝
• 半導体記憶装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-348055   出願人：株式会社東芝
• 半導体集積回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-396649   出願人：エルピーダメモリ株式会社