特許
J-GLOBAL ID：200903024504907661

フィルム剥離方法およびフィルム剥離装置

発明者：
雨谷 稔

雨谷 稔 について


出願人/特許権者：
株式会社東京精密

株式会社東京精密 について


代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  島田 哲郎 ,  廣瀬 繁樹 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-220750
公開番号（公開出願番号）：特開2007-036111
出願日： 2005年07月29日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：
【課題】 表面保護フィルムをウェーハから容易に剥離できるようにする。【解決手段】 ウェーハ(120)のフィルム貼付面に貼付けられているフィルム(3)を剥離するフィルム剥離装置(100)において、ウェーハのフィルム貼付面が上面になるようにウェーハを吸着するウェーハ吸着手段(31)と、フィルム貼付面上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段(42)と、ウェーハの縁部において剥離テープの一部分のみをウェーハのフィルムに対して押圧して加熱する加熱手段(80)とを具備し、それにより、剥離テープの一部分において該剥離テープとフィルムとの間の接着力を高めるようにし、さらに、接着力の高められた剥離テープの一部分を剥離開始箇所(75a)として、剥離テープによってウェーハのフィルム貼付面からフィルムを剥離する剥離手段(44)を具備するフィルム剥離装置が提供される。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
ウェーハのフィルム貼付面に貼付けられているフィルムを剥離するフィルム剥離装置において、 前記ウェーハの前記フィルム貼付面が上面になるように前記ウェーハを吸着するウェーハ吸着手段と、 前記フィルム貼付面の前記フィルム上に剥離テープを繰出す剥離テープ繰出手段と、 前記ウェーハの縁部における前記剥離テープの一部分のみを前記ウェーハの前記フィルムに押付けて加熱する加熱手段とを具備し、それにより、前記剥離テープの前記一部分において該剥離テープと前記フィルムとの間の接着力を高めるようにし、 さらに、 接着力の高められた前記剥離テープの前記一部分を剥離開始箇所として、前記剥離テープによって前記ウェーハの前記フィルム貼付面から前記フィルムを剥離する剥離手段を具備するフィルム剥離装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  B65H 41/00
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  B65H41/00 B
Fターム (24件)：
3F108JA02 ,  3F108JA05 ,  5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031EA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA07 ,  5F031FA12 ,  5F031FA21 ,  5F031HA13 ,  5F031HA57 ,  5F031HA58 ,  5F031HA60 ,  5F031JA01 ,  5F031JA27 ,  5F031JA32 ,  5F031KA07 ,  5F031KA10 ,  5F031KA11 ,  5F031LA13 ,  5F031LA15 ,  5F031MA38 ,  5F031MA39 ,  5F031PA16
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (14件)
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