特許

J-GLOBAL ID：200903024585707530

電子装置およびその製造方法

発明者： 山岸 哲人 ,  野村 徹 ,  今泉 典久 ,  浅井 康富
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-201839
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164564
出願日： 2008年08月05日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：

【課題】セラミック基板の一面に第1の電子部品、他面に第2の電子部品を搭載するとともに、このセラミック基板の他面に放熱などの機能を有する金属板を取り付け、これらをハーフモールドしてなる電子装置において、モールド工程にて、セラミック基板の一面側から印加されるモールド樹脂による基板への応力を低減する。【解決手段】セラミック基板10の一面側に第1の電子部品20を搭載し、セラミック基板10の他面に第2の電子部品30を搭載し、第2の電子部品30をモールド樹脂80で封止し、金属板50は、セラミック基板10の他面のうち第2の電子部品30が位置する部位以外の部位に接着剤40を介して接着した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板(10)と、 前記基板(10)の一面側に搭載された第1の電子部品(20)と、 前記基板(10)の前記一面とは反対の他面に搭載された第2の電子部品(30)と、 前記第1の電子部品(20)とともに前記基板(10)の前記一面を封止するモールド樹脂(80)とを備え、 前記基板(10)の前記他面では、前記モールド樹脂(80)により前記第2の電子部品(30)が封止されており、 前記基板(10)の前記他面のうち前記第2の電子部品(30)が位置する部位以外の部位は、前記モールド樹脂(80)から露出していることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L23/36 A ,  H01L23/36 C

Fターム (29件)：

5F136BA30 ,  5F136BB02 ,  5F136BB04 ,  5F136BC02 ,  5F136BC03 ,  5F136BC04 ,  5F136BC05 ,  5F136DA01 ,  5F136DA27 ,  5F136DA44 ,  5F136EA13 ,  5F136EA23 ,  5F136EA24 ,  5F136EA25 ,  5F136EA27 ,  5F136EA43 ,  5F136EA44 ,  5F136EA66 ,  5F136FA01 ,  5F136FA03 ,  5F136FA53 ,  5F136FA82 ,  5F136FA83 ,  5F136GA01 ,  5F136GA02 ,  5F136GA04 ,  5F136GA22 ,  5F136GA30 ,  5F136HA01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-195328   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-337353   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-085575   出願人：株式会社デンソー

審査官引用 (4件)

• 特開平4-324963
  
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-231173   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-016936   出願人：新光電気工業株式会社
• 特開平4-277662