特許
J-GLOBAL ID：200903024644013636

導電性ボールの搭載装置および搭載方法

発明者：
中里 真一

中里 真一 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-133839
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323512
出願日： 1999年05月14日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 低コストで効率よく導電性ボールを搭載することができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【解決手段】 トレイ9に保持されたCSPパッケージ7に導電性ボールBを搭載する導電性ボールの搭載方法において、吸着ツール31の吸着面にCSPパッケージ7を位置決めする位置決めピン33を設け、吸着ツール31をボール搭載高さまで下降させる際に、位置決めピン33をCSPパッケージ7の端部に当接させてこのCSPパッケージ7を位置決めするようにした。これにより、簡便な機構でしかも位置決め動作時間を別途に要することなく導電性ボールの搭載を行うことができる。
請求項（抜粋）：
保持部材に保持された半導体装置に導電性ボールを搭載する導電性ボールの搭載装置であって、前記導電性ボールを吸着して保持する吸着ツールと、この吸着ツールの吸着面に突設され吸着ツールを前記半導体装置のボール搭載高さまで下降させた状態で半導体装置の端部に当接して位置決めを行う突状部材とを備えたことを特徴とする導電性ボールの搭載装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505
FI (2件)：
H01L 21/92 604 H ,  H05K 3/34 505 A
Fターム (3件)：
5E319BB04 ,  5E319CD04 ,  5E319CD25
引用特許：
出願人引用 (4件)
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