特許
J-GLOBAL ID：200903018853001769
半田バンプ形成用部材、その製造方法、半田バンプ付基板の製造方法及び半田バンプ付基板の損傷半田バンプの再生方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325473
公開番号（公開出願番号）：特開平10-173001
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 例えばMCM基板における半田バンプの再生などを安価で且つ量産性良く行う、半田バンプ形成用部材、その製造方法、半田バンプ付基板の製造方法及び半田バンプ付基板の損傷半田バンプの再生方法を提供すること。【解決手段】 粗化した基材3上に半田箔13を載せ、プレス機にて圧着する。次に、エポキシドライフィルム15を半田箔13の表面に貼り付る。次に、半田を残したいところに紫外線を照射して、ドライフィルム15を硬化させ、その後不要部分のドライフィルム15を溶解除去してエッチングレジスト17を形成する。次に、エッチングレジスト17で被覆されていない部分の不要半田を溶解除去する。次に、基材3をアセトンに浸潰させて、エッチングレジスト17を半田プリフォーム5上から除去し、半田バンプ形成用部材1を完成する。
請求項（抜粋）：
半田に対して濡れ性の低い材料からなる基材と、この基材表面に、加熱溶融後にこの基材から分離可能に固着されてなる半田材料と、を有することを特徴とする半田バンプ形成用部材。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01R 4/02
H01L 21/60 311 Q
, H01R 4/02 A
