低融点銀ろう材

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-231941
公開番号（公開出願番号）：特開2009-061475
出願日： 2007年09月06日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：

【課題】液相線が約600°C以下であり,硬度が低く,延性を有して室温での塑性変形が可能で,大きな接合強さを有するろう付継手を作製でき,カドミウムを含有しない銀ろう材を提供する。【解決手段】この銀ろうは,銀(Ag),銅(Cu),亜鉛(Zn),錫(Sn),インジウム(In)を主成分とし,Ag:52〜54wt%,Cu:21〜23wt%,Zn:10〜13wt%,Sn:9〜12wt%,In:1〜5wt%を含み,さらに、残部の不可避不純物を含むことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銀(Ag),銅(Cu),亜鉛(Zn),錫(Sn),インジウム(In)を主成分とし,Ag:52〜54wt%,Cu:21〜23wt%,Zn:10〜13wt%,Sn:9〜12wt%,In:1〜5wt%から成る,液相線(融点)が約600°C以下で,室温での塑性変形が可能で,高い接合強度を有するろう付継手を提供できることを特徴とする低融点銀基ろう材。

IPC (2件)：

B23K 35/30 , C22C 5/06

FI (2件)：

B23K35/30 310B , C22C5/06

引用特許：

出願人引用 (9件)

白金装飾品用低融点ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-183548 出願人：田中貴金属工業株式会社
セラミツクス用ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-322458 出願人：田中貴金属工業株式会社
セラミックパッケージ用銀ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-130137 出願人：日本特殊陶業株式会社

全件表示

審査官引用 (8件)

白金装飾品用低融点ろう材
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-183548 出願人：田中貴金属工業株式会社
特公昭58-013274
特開昭51-117148

全件表示

前のページに戻る