特許
J-GLOBAL ID：200903082520908163

部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について


出願人/特許権者：
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-226323
公開番号（公開出願番号）：特開2006-049457
出願日： 2004年08月03日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】部品内蔵配線板およびその製造方法において、より高いレベルの信頼性確保を図ること。【解決手段】板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、端子を有し、埋設された導電層に端子が対向するように板内埋設された電気/電子部品と、埋設された電気/電子部品の端子と導電層との間隙に設けられ、導電層の上下方向寸法に内包される上下方向の大きさを有し、かつ、端子と導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、埋設された電気/電子部品の外表面のうち接続部材に接続される部位以外を覆いかつ電気/電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下2つの絶縁層とを具備する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板厚み方向に形成されかつ板上下面には表出せずに埋設されている導電層と、 端子を有し、前記埋設された導電層に前記端子が対向するように板内埋設された電気/電子部品と、 前記埋設された電気/電子部品の前記端子と前記導電層との間隙に設けられ、前記導電層の上下方向寸法に内包される上下方向の位置および大きさを有し、かつ、前記端子と前記導電層とを電気的・機械的に接続する接続部材と、 前記埋設された電気/電子部品の外表面のうち前記接続部材に接続される部位以外を覆いかつ前記電気/電子部品の板厚み方向上下に密着するように設けられた上下2つの絶縁層と を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12
FI (5件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z ,  H01L23/12 B
Fターム (25件)：
5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD12 ,  5E346DD34 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE12 ,  5E346FF07 ,  5E346FF09 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG06 ,  5E346GG07 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07 ,  5E346HH25
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実開平5-53269号公報
審査官引用 (7件)
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