特許
J-GLOBAL ID：200903024819387771
多層配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-055880
公開番号（公開出願番号）：特開2009-212417
出願日： 2008年03月06日
公開日（公表日）： 2009年09月17日
要約：
【課題】絶縁基板1の厚さを厚くしなくても捨て板2の強度を向上させることができ、プレス加工時に本体部分3に余分な応力が印加されないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁基板1のうち捨て板2を構成する部分に第1の貫通孔13aを形成する。そして、第1の貫通孔13aが連通されるように複数の絶縁基板1を積層して第1の収容孔6を形成すると共に、第1の収容孔6に補強板7を配置する。その後、熱プレス加工により対向する絶縁基板1間および複数の絶縁基板1と補強板7とを接着する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
絶縁基板(1)を複数積層することで積層体を構成し、前記積層体のうち、外縁部を製品外の捨て板(2)とすると共に、前記捨て板(2)の内側を製品を構成する本体部分(3)とし、前記捨て板(2)に補強板(7)を備えた構成とすることにより、前記積層体を熱プレスした後に前記本体部分(3)に部品を搭載する際に前記本体部分(3)が反ることを防止し、前記本体部分(3)に前記部品を搭載した後に前記捨て板(2)を前記本体部分(3)から分離して前記本体部分(3)を構成する多層配線板の製造方法であって、
前記絶縁基板(1)を熱可塑性樹脂で構成し、前記積層体を構成する複数の前記絶縁基板(1)のうち少なくとも一部に対して、その絶縁基板(1)における前記捨て板(2)を構成する部分に第1の貫通孔(13a)を形成する工程と、
前記第1の貫通孔(13a)が連通されるように複数の前記絶縁基板(1)を積層することにより第1の収容孔(6)を形成すると共に、前記第1の収容孔(6)に前記補強板(7)を配置する工程と、
積層した複数の前記絶縁基板(1)を熱プレスすることにより、対向する前記絶縁基板(1)間および複数の前記絶縁基板(1)と前記補強板(7)とを接着する工程と、を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K1/02 G
, H05K3/46 G
5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338BB32
, 5E338BB75
, 5E338EE26
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346CC08
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD16
, 5E346EE02
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE18
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG02
, 5E346GG15
, 5E346GG26
, 5E346HH11
