特許
J-GLOBAL ID：200903072956179080
多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-352058
公開番号（公開出願番号）：特開2006-165131
出願日： 2004年12月03日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 不用意な短絡等の無い信頼性に優れた多層配線基板を製造可能とする。【解決手段】 基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、銅箔をパターニングするパターニング工程とを有する。バンプ形成工程において、層間接続のためのバンプの他に、層間接続に関与しないダミーバンプを形成する。ダミーバンプは、製品基板領域から分離除去される捨て基板領域、あるいは製品基板領域内に形成する。ダミーバンプ群に情報表示機能を付与してもよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基材上に層間接続のためのバンプを形成するバンプ形成工程と、前記バンプが形成された基材上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層上に銅箔を熱圧着する熱圧着工程と、前記銅箔をパターニングするパターニング工程とを有し、
前記バンプ形成工程において、前記層間接続のためのバンプの他に、層間接続に関与しないダミーバンプを形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 Z
, H05K1/02 E
5E338AA03
, 5E338AA16
, 5E338CC09
, 5E338DD12
, 5E338DD33
, 5E338EE33
, 5E338EE44
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA43
, 5E346CC10
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346EE06
, 5E346EE07
, 5E346EE13
, 5E346FF24
, 5E346GG07
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH33
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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