特許
J-GLOBAL ID：200903024891637316

搬送装置、半導体製造装置および搬送方法

発明者：
村松 智明

村松 智明 について


出願人/特許権者：
株式会社半導体先端テクノロジーズ

株式会社半導体先端テクノロジーズ について


代理人 (1件)： 高田 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344921
公開番号（公開出願番号）：特開2003-152052
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 ウェハの搬送をより確実に行う搬送装置、これを用いた半導体製造装置および搬送方法を提供する。【解決手段】 アーム3で保持されたウェハ10を複数のCCDカメラ7により立体的に撮像する。撮像されたウェハ10の画像データに基づいて、アーム3上のウェハ10の位置および傾きを解析する。その解析結果に基づいて、アーム3を伸縮および回転移動させてウェハ10の搬送を行う。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置で用いられる搬送装置であって、基板を保持し、伸縮および回転移動可能なアームと、前記アームで保持された前記基板を立体的に撮像する撮像部と、前記撮像部によって撮像された前記基板の画像データに基づいて、前記アーム上の前記基板の位置および傾きを解析する解析部と、前記解析部の解析結果に基づいて、前記アームを駆動制御する制御部と、を備えたことを特徴とする搬送装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  B25J 13/08 ,  B65G 49/07
FI (5件)：
H01L 21/68 F ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/68 L ,  B25J 13/08 A ,  B65G 49/07 C
Fターム (26件)：
3C007AS24 ,  3C007BS06 ,  3C007CT04 ,  3C007CU02 ,  3C007KS04 ,  3C007KT03 ,  3C007KT05 ,  3C007KT06 ,  3C007KX05 ,  3C007MT04 ,  3C007NS13 ,  5F031CA02 ,  5F031FA01 ,  5F031FA12 ,  5F031GA36 ,  5F031GA47 ,  5F031GA50 ,  5F031JA04 ,  5F031JA17 ,  5F031JA22 ,  5F031JA27 ,  5F031JA30 ,  5F031JA40 ,  5F031MA26 ,  5F031MA27 ,  5F031PA02
引用特許：
審査官引用 (5件)
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