特許
J-GLOBAL ID:200903024934808721
感光性要素をパッケージングするための材料組成物及びその使用方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
特許業務法人アルガ特許事務所
, 有賀 三幸
, 高野 登志雄
, 中嶋 俊夫
, 浅野 康隆
, 的場 ひろみ
, 村田 正樹
, 山本 博人
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-051294
公開番号(公開出願番号):特開2004-256816
出願日: 2004年02月26日
公開日(公表日): 2004年09月16日
要約:
【課題】パッケージングのための材料組成物に関する。この組成物は、(a)エポキシ樹脂及び(b)硬化剤を含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比は0.7〜1.1の範囲にある。また、基板上の感光性要素をパッケージングするための前記材料組成物の使用方法に関する。【解決手段】ビスフェノールAエポキシ樹脂、ビスフェノールFエポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びそれらの混合物に、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチル-ビシクロ[2,2,1]-ヘプテン-2,3-ジカルボン酸無水物、コハク酸無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデン-2,2-ビスフタル酸無水物及びそれらの混合物から選ばれた酸無水物をエポキシ樹脂に対して0.7〜1.1の比率で添加する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(a)エポキシ樹脂及び(b)硬化剤を含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比が0.7〜1.1の範囲であるパッケージングのための材料組成物。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (9件):
4J036AA01
, 4J036AD08
, 4J036DB17
, 4J036DB21
, 4J036DB22
, 4J036DC46
, 4J036GA02
, 4J036GA21
, 4J036JA07
引用特許:
審査官引用 (11件)
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-078516
出願人:日東電工株式会社
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光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-226076
出願人:ジャパンエポキシレジン株式会社
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光半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-102950
出願人:日東電工株式会社
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液状エポキシ樹脂組成物及びその用途
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-143835
出願人:ダイセル化学工業株式会社
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特開平4-015216
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特開平2-169620
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特開平2-038480
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ICパッケージの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-183032
出願人:セイコーインスツルメンツ株式会社
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特開平4-015216
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特開平2-169620
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特開平2-038480
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