特許
J-GLOBAL ID：200903025148075490

液体注入モールド法による半導体発光デバイスパッケージの形成方法、及びモールドされた半導体発光デバイスリボン

発明者：
バン ピー.ロウ

バン ピー.ロウ について

, 
ニコラス ダブリュ.メーデンドープ ジュニア

ニコラス ダブリュ.メーデンドープ ジュニア について


出願人/特許権者：
クリー インコーポレイテッド

クリー インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-214709
公開番号（公開出願番号）：特開2008-072102
出願日： 2007年08月21日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【課題】半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製する工程を含む、半導体発光デバイスをパッケージする方法を提供すること。【解決手段】半導体発光デバイスをパッケージングする方法は半導体発光デバイスを搭載するように構成された基板を作製するステップを含む。該基板は中に半導体発光デバイスを搭載するように構成された空洞を含んでもよい。該半導体発光デバイスは該基板上に搭載されて基板の接続部分に電気的に接続される。該基板は該半導体発光デバイス上に、該基板に接着された光素子を形成するために液体注入モールドされる。液体注入モールドのステップに先行して空洞の中の電気的に接続された半導体発光デバイス上に軟樹脂を塗布するステップがある。半導体発光デバイスの基板リボンも提供される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体発光デバイスのパッケージングの方法であって、 半導体発光デバイスを上に搭載するように構成された基板を作製するステップと、 前記基板上に前記半導体発光デバイスを搭載するステップと、 前記基板の接続部分に、前記半導体発光デバイスを電気的に接続するステップと、 前記基板を液体注入モールドして、前記半導体発光デバイス上に、前記基板に接着された光素子を形成するステップと を有することを特徴とする方法。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (5件)：
5F041AA42 ,  5F041CA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57
引用特許：
出願人引用 (26件)
  • 米国特許出願公開第2004/0041222号明細書
  • 米国特許第5,523,589号明細書
  • 米国特許第5,416,342号明細書
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審査官引用 (12件)
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