特許
J-GLOBAL ID：200903081626892839

ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用した発光ダイオードパッケージ製造方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージ

発明者：
金 度 亨

金 度 亨 について

, 
李 貞 勳

李 貞 勳 について

, 
李 建 寧

李 建 寧 について


出願人/特許権者：
ソウル半導体株式会社

ソウル半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 萩原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175721
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173561
出願日： 2005年06月15日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：
【課題】 ヒートシンク支持リングを有するリードフレーム、それを使用して発光ダイオードパッケージを製造する方法及びそれを用いて製造した発光ダイオードパッケージを提供すること。【解決手段】 リードフレームは、ヒートシンクを支持するための支持リングを備える。外部フレームが支持リングと離隔しており、支持リングを取り囲む。少なくとも一つの支持リードが支持リングと外部フレームとを接続する。また、少なくとも一つの分離リードが外部フレームから支持リングに向って延在している。分離リードは、支持リングと離隔している。これにより、リードフレームにヒートシンクを取り入れた後、インサートモールディング技術を用いてパッケージ本体を形成することができ、構造的に安定し、優れた放熱特性を有する発光ダイオードパッケージを提供できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ヒートシンクを支持するためのヒートシンク支持リングと、 前記支持リングと離隔しており、前記支持リングを取り囲む外部フレームと、 前記支持リングと前記外部フレームとを接続する少なくとも一つの支持リードと、 前記外部フレームから前記支持リングに向って延在し、前記支持リングと離隔している少なくとも一つの分離リードとを備えることを特徴とするヒートシンク支持リングを有するリードフレーム。
IPC (3件)：
H01L 23/50 ,  H01L 23/34 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L23/50 F ,  H01L23/34 A ,  H01L33/00 N
Fターム (35件)：
5F041AA04 ,  5F041AA33 ,  5F041AA43 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA14 ,  5F041DA16 ,  5F041DA22 ,  5F041DA25 ,  5F041DA29 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09 ,  5F041EE25 ,  5F067AA03 ,  5F067CA03 ,  5F067CA04 ,  5F067DA05 ,  5F067DA11 ,  5F067DE01 ,  5F067EA04 ,  5F136BA30 ,  5F136BC02 ,  5F136DA33 ,  5F136DA41 ,  5F136EA23 ,  5F136EA70 ,  5F136FA03 ,  5F136FA51 ,  5F136GA12 ,  5F136GA35
引用特許：
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (10件)
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