特許
J-GLOBAL ID：200903040048232628

レ-ザ加工装置および加工方法と被加工物

発明者：
唐▲さき▼ 秀彦

唐▲さき▼ 秀彦 について

, 
屋野 勉

屋野 勉 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368899
公開番号（公開出願番号）：特開2000-190088
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】 固体レーザによるビアホール加工の生産性を改善することを目的とする。【解決手段】 2つ以上の波長を発生するレーザ発振器を具備し、高調波発生装置またはビーム切り替えにより、波長を選択する手段を配して、主加工を基本波で従加工を高調波で行う事により、スミア発生の少ないビアホール加工を高生産性維持しながら実現する。
請求項（抜粋）：
少なくとも異なる2つの波長のレーザ光を出力するレーザ手段と、前記波長を選択するレーザ波長選択手段を設けたレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330
FI (2件)：
B23K 26/06 E ,  B23K 26/00 330
Fターム (9件)：
4E068AF00 ,  4E068AF01 ,  4E068CA04 ,  4E068CA17 ,  4E068CB09 ,  4E068CC02 ,  4E068CD10 ,  4E068CE07 ,  4E068CK01
引用特許：
審査官引用 (8件)
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