特許
J-GLOBAL ID：200903040048232628
レ-ザ加工装置および加工方法と被加工物
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-368899
公開番号（公開出願番号）：特開2000-190088
出願日： 1998年12月25日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】 固体レーザによるビアホール加工の生産性を改善することを目的とする。【解決手段】 2つ以上の波長を発生するレーザ発振器を具備し、高調波発生装置またはビーム切り替えにより、波長を選択する手段を配して、主加工を基本波で従加工を高調波で行う事により、スミア発生の少ないビアホール加工を高生産性維持しながら実現する。
請求項（抜粋）：
少なくとも異なる2つの波長のレーザ光を出力するレーザ手段と、前記波長を選択するレーザ波長選択手段を設けたレーザ加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/06
, B23K 26/00 330
B23K 26/06 E
, B23K 26/00 330
4E068AF00
, 4E068AF01
, 4E068CA04
, 4E068CA17
, 4E068CB09
, 4E068CC02
, 4E068CD10
, 4E068CE07
, 4E068CK01
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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