特許

J-GLOBAL ID：200903025275666120

半導体装置用実装基板

発明者： 梅田 和彦 ,  森 修治 ,  竹内 至弘 ,  時任 和浩 ,  刀根 恵一
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242645
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060148
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 材料の無駄を低減し、小型でかつ収率の高い半導体装置実装用基板、およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 複数の半導体装置用実装基板領域が、所定の間隔を隔てて連続的に配設せしめられた条材と、前記条材の長手方向に沿って隣接する前記半導体装置用実装基板領域間に相当する領域に配設せしめられたパイロット穴とを具備し、前記パイロット穴が前記半導体装置用実装基板領域間の半導体装置用実装基板としての有効幅の範囲内に設けられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

複数の半導体装置用実装基板領域が、所定の間隔を隔てて連続的に配設せしめられた条材と、前記条材の長手方向に沿って隣接する前記半導体装置用実装基板領域間に相当する領域に配設せしめられたパイロット穴とを具備し、前記パイロット穴が前記半導体装置用実装基板領域間の半導体装置用実装基板としての有効幅の範囲内に設けられていることを特徴とする半導体装置用実装基板。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/12 501

FI (5件)：

H01L 23/50 K ,  H01L 23/50 R ,  H01L 21/60 311 W ,  H01L 23/12 501 B ,  H01L 23/12 L

Fターム (8件)：

5F044MM03 ,  5F044MM42 ,  5F067AA01 ,  5F067AB04 ,  5F067BA10 ,  5F067BC12 ,  5F067BD05 ,  5F067DF07

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 多層リードフレームの製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351215   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-033177   出願人：日本電気株式会社
• 多連配線基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-287800   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社
• 半導体装置用リードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-086335   出願人：日本電気株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-033177   出願人：日本電気株式会社
• 多層リードフレームの製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-351215   出願人：新光電気工業株式会社
• 半導体装置用リードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-086335   出願人：日本電気株式会社
• 多連配線基板およびそれを用いた半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-287800   出願人：株式会社日立製作所, 日立北海セミコンダクタ株式会社