特許
J-GLOBAL ID：200903025304469607
熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-261672
公開番号（公開出願番号）：特開2003-064331
出願日： 2001年08月30日
公開日（公表日）： 2003年03月05日
要約：
【要約】【課題】 室温放置後の特性劣化が少なく良好な接続を得られる電気・電子用の熱架橋型回路接続用材料及びそれを用いた回路板の製造方法を提供する。【解決手段】 相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とする熱架橋型回路接続用材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生しかつ40°C以下で固形の硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)フィルム形成成分第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の回路接続材料を介在させ、加熱加圧して前期対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路板の製造方法。
請求項（抜粋）：
相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する接続材料であって、下記(1)〜(3)の成分を必須とする熱架橋型回路接続材料。(1)加熱により遊離ラジカルを発生しかつ40°C以下で固形の硬化剤(2)ラジカル重合性物質(3)フィルム形成成分
IPC (13件)：
C09J 9/02
, C08F 2/44
, C08F291/00
, C09J 4/00
, C09J 11/08
, C09J167/00
, C09J171/10
, C09J175/04
, C09J179/08
, C09J183/04
, C09J201/00
, H01B 1/20
, H05K 1/14
C09J 9/02
, C08F 2/44 C
, C08F291/00
, C09J 4/00
, C09J 11/08
, C09J167/00
, C09J171/10
, C09J175/04
, C09J179/08 Z
, C09J183/04
, C09J201/00
, H01B 1/20 D
, H05K 1/14 C
, H05K 1/14 J
4J011PA88
, 4J011PA90
, 4J011PA95
, 4J011PA96
, 4J011PA99
, 4J011PB40
, 4J011PC02
, 4J011PC08
, 4J026AA17
, 4J026AA34
, 4J026AA42
, 4J026AB02
, 4J026AB07
, 4J026AB22
, 4J026AB28
, 4J026AB35
, 4J026AB44
, 4J026AB46
, 4J026AC17
, 4J026AC33
, 4J026BA27
, 4J026BA28
, 4J026BA38
, 4J026BA39
, 4J026BA40
, 4J026BA41
, 4J026DB06
, 4J026DB15
, 4J026GA06
, 4J040DB031
, 4J040DD071
, 4J040DF041
, 4J040EB081
, 4J040ED001
, 4J040EE061
, 4J040EF001
, 4J040EF291
, 4J040EF301
, 4J040EG001
, 4J040EH031
, 4J040EK031
, 4J040FA072
, 4J040FA132
, 4J040FA212
, 4J040FA222
, 4J040FA232
, 4J040FA302
, 4J040GA03
, 4J040GA05
, 4J040GA07
, 4J040GA11
, 4J040GA14
, 4J040GA20
, 4J040HA026
, 4J040HA066
, 4J040HA106
, 4J040HA346
, 4J040HB44
, 4J040KA14
, 4J040KA16
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040NA20
, 5E344BB02
, 5E344BB04
, 5E344CD02
, 5E344EE21
, 5G301DA01
, 5G301DA05
, 5G301DA10
, 5G301DA29
, 5G301DA42
, 5G301DA51
, 5G301DA53
, 5G301DA59
, 5G301DD03
