特許
J-GLOBAL ID：200903020506084667

圧電部品の製造方法および圧電部品

発明者：
日口 真人

日口 真人 について

, 
荒木 信成

荒木 信成 について

, 
新開 秀樹

新開 秀樹 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-378190
公開番号（公開出願番号）：特開2004-201285
出願日： 2003年11月07日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：
【課題】樹脂フィルムにより実装基板および弾性表面波素子を確実に封止することにより、信頼性が高く、小型化でき、なおかつ安価に製造することができる弾性表面波装置の製造方法、および弾性表面波装置を提供する。【解決手段】外部端子7を有する実装基板1上に、弾性表面波素子2をバンプ3を介してフリップチップボンディング実装した後、前記弾性表面波素子2を樹脂フィルム10で覆い、前記実装基板1上に実装された弾性表面波素子2の周囲を前記樹脂フィルム10の一部にて覆うことにより弾性表面波素子2を封止する。そして、前記樹脂フィルム10を硬化させて、弾性表面波装置を得る。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に振動部及びバンプを有する圧電素子を形成する工程と、 外部端子を有する実装基板上に、複数の前記圧電素子を、前記振動部が実装基板と対向するように、バンプを介してフリップチップボンディング実装する実装工程と、 前記圧電素子が実装された実装基板上に樹脂フィルムを配置する配置工程と、 前記実装基板上に実装された互いに隣り合う圧電素子間に、前記樹脂フィルムを埋め込ませることにより、前記圧電素子を封止する封止工程と、 前記樹脂フィルムを硬化させる硬化工程と、 前記実装基板をダイシングして個々の圧電部品を取り出す分割工程とを有し、 上記封止工程が、ローラーを用いて、樹脂フィルムを加熱して軟化させると共に加圧する熱圧着工程を有することを特徴とする、圧電部品の製造方法。
IPC (5件)：
H03H3/08 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H03H9/145 ,  H03H9/25
FI (5件)：
H03H3/08 ,  H01L21/56 R ,  H01L23/28 G ,  H03H9/145 C ,  H03H9/25 A
Fターム (16件)：
4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA24 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA24 ,  5F061CB13 ,  5J097AA25 ,  5J097AA32 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ03 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK03 ,  5J097KK09 ,  5J097KK10
引用特許：
出願人引用 (10件)
全件表示
審査官引用 (11件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM