特許
J-GLOBAL ID：200903025367041305

プリント配線基板、及び、プリント配線基板の製造方法

発明者：
一色 和彦

一色 和彦 について

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高松 靖浩

高松 靖浩 について

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関根 典昭

関根 典昭 について

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田口 雅之

田口 雅之 について


出願人/特許権者：
日本重化学工業株式会社

日本重化学工業株式会社 について

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ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-116963
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314255
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 導体バンプ群の形成用の印刷等の設備がなくてもバンプ群の形成が可能であり、同時に平滑性の高い多層プリント配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 金属板11上に形成した絶縁材料層12の配線パターン相当部分の絶縁材料を除去して溝を形成し、この溝に金属を析出させて配線体14と絶縁体12aとが一つの層をなした第1配線体付金属板15を形成する。配線体14上に導体バンプ5,5,...を形成し、第1配線体付金属板15と同様の第2配線体付金属板25を対向配置してプレスし、コア材中間体30を得る。コア材中間体30の金属板11,21にマスキング7を形成し、エッチングして金属バンプ33,34を形成する。この上に絶縁樹脂層と金属層を形成して多層プリント配線基板を製造する。
請求項（抜粋）：
金属板上に絶縁材料層を形成する工程と、前記絶縁層の配線パターン相当部分の前記絶縁材料を除去して前記配線パターンに沿った溝を形成する工程と、前記溝内に金属を析出させて配線体を形成し、第1配線体付金属板を得る工程と、前記第1配線体付金属板の前記配線体上に略円錐形の導体バンプを形成する工程と、前記導体バンプの先端に絶縁材料板前駆体を重ねて押圧し、前記絶縁材料板前駆体に前記導体バンプを貫通させる工程と、前記絶縁材料板前駆体を貫通した導体バンプの先端に第2配線体付金属板の配線体を対向配置する工程と、前記第1配線体付金属板と前記第2配線体付金属板とを押圧し、前記導体バンプと前記配線体とが電気的に接続された金属板付コア材を形成する工程と、前記金属板付コア材両面の金属板にマスキングする工程と、前記マスキングの上から前記金属板をエッチングして金属バンプ付コア材を形成する工程と前記金属バンプ付コア材の両面に外側絶縁層と前記外側絶縁層上の外側配線層とを形成する工程と、を具備するプリント配線基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (6件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 U ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z
Fターム (30件)：
5E317AA30 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC22 ,  5E317GG17 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA43 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346CC54 ,  5E346CC55 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346DD44 ,  5E346EE33 ,  5E346FF35 ,  5E346GG13 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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