特許

J-GLOBAL ID：200903025433345515

回路部品、回路部品実装体、および回路部品内蔵モジュールと、回路部品実装体および回路部品内蔵モジュールの製造方法

発明者： 平野 浩一 ,  中谷 誠一 ,  半田 浩之 ,  吉田 雅憲 ,  山下 嘉久 ,  石富 裕之
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-151345
公開番号（公開出願番号）：特開2004-056112
出願日： 2003年05月28日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

【課題】実装後の加圧に対して破壊されにくい回路部品と、実装された回路部品が破損しにくい回路部品実装体と、高密度で信頼性の高い回路部品内蔵モジュールと、それらの製造方法とを提供する。【解決手段】実装部材(回路基板5および配線パターン6)上に、部品本体部11と外部電極12とを含む回路部品1が配置される。部品本体部11は、外部電極12が設けられた部分の厚みが他の部分よりも小さい。外部電極12は、部品本体部11の所定の面を含む基準面に対し、部品本体部11側の領域に配置されている。回路部品1は、部品本体部11と実装部材とが接するように実装部材上に配置されている。なお、部品本体部11の所定の面とは、部品本体部11において、回路部品1を実装部材に実装した際に実装部材と対向する面である。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

部品本体部と、前記部品本体部の端部に設けられた外部電極とを含む回路部品であって、 前記部品本体部は、前記外部電極が設けられた部分の厚みが他の部分の厚みよりも小さく、かつ、前記外部電極が設けられた部分の厚みの最小値が他の部分の厚みの90%以下であり、 前記外部電極は、前記部品本体部の所定の面を含む基準面に対して前記部品本体部が位置する側の領域に配置されていることを特徴とする回路部品。 ただし、部品本体部の所定の面とは、部品本体部において、回路部品を実装部材に実装する際に実装部材と対向する面のことである。

IPC (7件)：

H05K1/18 ,  H01C1/142 ,  H01F27/29 ,  H01F41/10 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K3/46

FI (8件)：

H05K1/18 K ,  H01C1/142 ,  H01F41/10 C ,  H01G4/12 349 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C ,  H05K3/46 Q ,  H01F15/10 C

Fターム (31件)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AZ01 ,  5E028BB01 ,  5E028CA02 ,  5E028DA01 ,  5E028JC02 ,  5E028JC06 ,  5E028JC11 ,  5E062FG07 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070EA01 ,  5E082AA01 ,  5E082BC40 ,  5E082GG10 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E336AA04 ,  5E336BB03 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE01 ,  5E336EE08 ,  5E336GG16 ,  5E346FF45 ,  5E346HH07 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-218056   出願人：京セラ株式会社
• 電子部品の構造及び電子部品の実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211031   出願人：富士通テン株式会社
• 電子部品およびその実装体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-208162   出願人：松下電器産業株式会社
• 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328215   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-316408   出願人：松下電器産業株式会社