特許
J-GLOBAL ID：200903025639595887

樹脂成形品の成形方法およびその方法に用いる金型

発明者：
割野 孝一

割野 孝一 について

, 
伊藤 敏幸

伊藤 敏幸 について

, 
鈴木 正大

鈴木 正大 について

, 
細川 孝夫

細川 孝夫 について


出願人/特許権者：
株式会社クラレ

株式会社クラレ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-083432
公開番号（公開出願番号）：特開平11-129305
出願日： 1998年03月30日
公開日（公表日）： 1999年05月18日
要約：
【要約】【課題】 キャビティ内に射出充填された溶融樹脂表面の冷却固化層の形成を少なくすることによって、転写性を向上させ、ウエルドマーク、コールド樹脂マーク、フローマークなどの発生を低減させ、高い生産性を実現する。【解決手段】 転写開始温度以上の温度を有する熱可塑性樹脂を、転写開始温度以下の温度に保持された金型で構成されたキャビティ部に導入し、該金型で冷却されて転写開始温度以下の温度に下がった金型の表面近傍の熱可塑性樹脂が、キャビティ部に熱可塑性樹脂が充填された後に、再度、転写開始温度を超える温度に上昇するように、キャビティ部側の表面部分の熱容量が設定された金型を使用して、射出成形することを特徴とする。この射出成形には、キャビティ部を構成する薄板本体1の裏面に、該薄板本体1の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する低熱伝導率部材が設けられた薄板部材2が装着された金型を使用することができる。
請求項（抜粋）：
転写開始温度以上の温度を有する熱可塑性樹脂を、転写開始温度以下の温度に保持された金型で構成されたキャビティ部に導入し、該金型で冷却されて転写開始温度以下の温度に下がった金型の表面近傍の熱可塑性樹脂が、キャビティ部に熱可塑性樹脂が充填された後に、再度、転写開始温度を超える温度に上昇するように、キャビティ部側の表面部分の熱容量が設定された金型を使用して、射出成形することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
IPC (10件)：
B29C 45/73 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/37 ,  G02B 3/00 ,  G02B 3/08 ,  G02B 6/00 331 ,  G11B 3/70 ,  G11B 7/26 511 ,  B29L 11:00 ,  B29L 17:00
FI (8件)：
B29C 45/73 ,  B29C 33/38 ,  B29C 45/37 ,  G02B 3/00 A ,  G02B 3/08 ,  G02B 6/00 331 ,  G11B 3/70 A ,  G11B 7/26 511
引用特許：
出願人引用 (9件)
全件表示
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM