特許
J-GLOBAL ID：200903025697755118
発光素子実装用基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-237488
公開番号（公開出願番号）：特開2009-071013
出願日： 2007年09月13日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
【課題】発光ダイオードなどの発光素子を実装し、かかる発光素子からの放熱性に優れ且つマイグレーションを生じにくい発光素子実装用基板を提供する。【解決手段】セラミックからなり、表面3および裏面4を有する基板本体2と、かかる基板本体2の表面3に開口するキャビティ5の底面(表面)6に配置された発光素子実装エリアaと、基板本体2の上記底面6で且つ上記発光素子実装エリアaの周囲に形成された一対の電極12a,12bと、上記基板本体2の裏面4に形成され、上記一対の電極12a,12bと個別に導通する一対の端子13a,13bと、発光素子実装エリアaを含む上記底面6と裏面4との間を貫通して配置された金属製の放熱体10と、かかる放熱体10における基板本体2の裏面4側を覆って形成された裏面絶縁層s3と、を含む、発光素子実装用基板1。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
セラミックからなり、表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面に配置された発光素子実装エリアと、
上記基板本体の表面で且つ上記発光素子実装エリアの周囲に形成された一対の電極と、
上記基板本体の裏面に形成され、一対の上記電極と個別に導通する一対の端子と、
上記発光素子実装エリアを含む上記基板本体の表面と裏面との間を貫通して配置された金属製の放熱体と、
上記放熱体における基板本体の裏面側の全体または上記一対の端子に接近する部分を覆って形成された裏面絶縁層と、を含む、
ことを特徴とする発光素子実装用基板。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, F21V 29/00
, H01L 23/12
H01L33/00 N
, F21V29/00 111
, H01L23/12 J
3K014AA01
, 3K014LA01
, 3K014LB04
, 5F041AA33
, 5F041DA08
, 5F041DA12
, 5F041DA33
, 5F041DA34
, 5F041DA36
出願人引用 (1件)
審査官引用 (7件)
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