特許
J-GLOBAL ID：200903029066847911

発光素子用配線基板および発光装置並びに発光素子用配線基板の製造方法

発明者：
米山 健一

米山 健一 について

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長谷川 智英

長谷川 智英 について

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佐々木 康博

佐々木 康博 について

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泉 美奈子

泉 美奈子 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-312587
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123482
出願日： 2005年10月27日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
【課題】熱放散性及び信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】セラミックスからなる絶縁基体3と、前記絶縁基体3を貫通して設けられた前記絶縁基板3よりも高い熱伝導率を有し、金属を主成分とする貫通金属体11と、該貫通金属体11および該貫通金属体11と前記絶縁基板3との境界を越えて前記貫通金属体11を被覆するように形成され、金属を主成分とする被覆金属層13と、前記貫通金属体11の表面の中心部と前記被覆金属層13との間に介在するように配設されたセラミックスを主成分とする中間層15と、を具備し、前記被覆金属層13が発光素子を搭載する搭載部17であることを特徴とする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
セラミックスからなる絶縁基体と、前記絶縁基体を貫通して設けられ、前記絶縁基板よりも高い熱伝導率を有し、金属を主成分とする貫通金属体と、該貫通金属体および該貫通金属体と前記絶縁基板との境界を越えて前記貫通金属体を被覆するように形成され、金属を主成分とする被覆金属層と、前記貫通金属体の表面の中心部と前記被覆金属層との間に介在するように配設され、セラミックスを主成分とする中間層と、を具備し、前記被覆金属層が発光素子を搭載する搭載部であることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (2件)：
H01L 33/00 ,  H05K 1/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H05K1/02 F
Fターム (18件)：
5E338AA02 ,  5E338BB03 ,  5E338BB05 ,  5E338CC08 ,  5E338EE02 ,  5F041AA33 ,  5F041AA41 ,  5F041AA43 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA44 ,  5F041DB09
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (4件)
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