半導体装置の表面実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173178
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007241
出願日： 1999年06月18日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】表面実装型超高密度半導体電子部品の信頼性特に冷熱衝撃性に優れる製造方法である。BGAやCSPと呼ばれる半田ボール接続型半導体装置を回路基板に表面実装する技術に係わり、冷熱衝撃時の応力を分散吸収し寿命を飛躍的に延ばすものである。既存の設備、材料、技術等を利用し低コストで高信頼性を得る方法を提供するものである。【解決手段】半田ボール接続型半導体装置を回路基板に搭載する場合において、半導体装置の外周部の全部又は一部を接着剤等で固定する半導体装置の表面実装方法である。接着剤等の固定箇所は半田ボール接続型半導体装置の四隅が好ましい。使用する接着剤等は低融点金属又は有機樹脂を主成分とするペースト状又はフィルム状のものである。半田ボール接続型半導体装置の外周部に、金属部分を配置し低融点金属系接着剤で固定したり、物理加工を施し有機樹脂系接着剤で固定することが好ましい。低融点金属系接着剤の使用時は接着剤を予め塗布又は貼付すること、有機樹脂系接着剤の使用時は搭載後に接着剤を塗布又は貼付する方が良い。

請求項（抜粋）：

半田ボール接続型半導体装置を回路基板に搭載する場合において、半導体装置の外周部の全部又は一部を接着剤等で固定することを特徴とする半導体装置の表面実装方法。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H05K 3/34 507

FI (2件)：

H01L 23/12 K , H05K 3/34 507 C

Fターム (4件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB04 , 5E319CC33

引用特許：

審査官引用 (6件)

電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-294878 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立コンピュータエレクトロニクス
特開平1-238148
バンプ付電子部品の実装構造および実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-327759 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る