特許
J-GLOBAL ID：200903025766741710

光半導体用封止シート及び光半導体素子

発明者：
谷川 満

谷川 満 について

, 
渡邉 貴志

渡邉 貴志 について

, 
西村 貴史

西村 貴史 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


代理人 (2件)： 安富 康男 ,  諸田 勝保
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-259075
公開番号（公開出願番号）：特開2009-084511
出願日： 2007年10月02日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：
【課題】高い密着性、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を得ることができる光半導体用封止シート、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。【解決手段】25°Cにおいて液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Aと、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、軟化点が30〜150°Cのシリコーン樹脂Bとを含有する封止シート用組成物からなる光半導体用封止シート。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
25°Cにおいて液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Aと、 前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、 軟化点が30〜150°Cのシリコーン樹脂Bとを含有する封止シート用組成物からなる ことを特徴とする光半導体用封止シート。
IPC (7件)：
C08G 59/30 ,  C08L 85/00 ,  C08K 5/00 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00
FI (6件)：
C08G59/30 ,  C08L85/00 ,  C08K5/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/30 F ,  H01L33/00 Z
Fターム (36件)：
4J002CC033 ,  4J002CP03X ,  4J002CP17W ,  4J002DJ016 ,  4J002EJ017 ,  4J002EL017 ,  4J002EN007 ,  4J002EV017 ,  4J002FB096 ,  4J002FD143 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AB09 ,  4J036AB11 ,  4J036AK17 ,  4J036CB03 ,  4J036CD16 ,  4J036DA01 ,  4J036DD08 ,  4J036FA05 ,  4J036FB16 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA22 ,  4M109EA10 ,  4M109EB13 ,  4M109EC02 ,  4M109EC09 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA43
引用特許：
出願人引用 (5件)
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