特許

J-GLOBAL ID：200903038910927291

発光素子モジュールの製造方法

発明者： 勇木 健 ,  秋山 勝 ,  政田 圭三
出願人/特許権者： 中島硝子工業株式会社
代理人 (4件)： 森 廣三郎 ,  森 寿夫 ,  中務 茂樹 ,  齊宮 瑞枝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-312033
公開番号（公開出願番号）：特開2007-123452
出願日： 2005年10月26日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：

【課題】 大型化が容易で、様々な形状や寸法への対応が容易で、信頼性が高く、しかも容易に製造できる発光素子モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】 複数の発光素子3が2枚の表面シート2の間に樹脂で封止されてなる発光素子モジュール1の製造方法であって、一方の表面シート2の上にその実質的に全面を覆う封止樹脂シート11を配置し、その上に複数の発光素子3及び電気配線4を有する回路基板5を配置し、その上に前記表面シート2の実質的に全面を覆う封止樹脂シート16〜19を配置し、さらにその上に他方の表面シート2を配置してから、2枚の表面シート2の間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させてから冷却して封止することを特徴とする発光素子モジュール1の製造方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

複数の発光素子が2枚の表面シートの間に樹脂で封止されてなる発光素子モジュールの製造方法であって、一方の表面シートの上にその実質的に全面を覆う封止樹脂シートを配置し、その上に複数の発光素子及び電気配線を有する回路基板を配置し、その上に前記表面シートの実質的に全面を覆う封止樹脂シートを配置し、さらにその上に他方の表面シートを配置してから、2枚の表面シートの間の空気を排出し、加熱して樹脂を溶融させてから冷却して封止することを特徴とする発光素子モジュールの製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA43 ,  5F041DA13 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA61 ,  5F041DA82 ,  5F041DB08

引用特許：

出願人引用 (3件)

• LED光源、LED照明装置、およびLED表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-359867   出願人：松下電器産業株式会社
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-324570   出願人：豊田合成株式会社
• 基板の封止方法および封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-273407   出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体デバイスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-310352   出願人：シャープ株式会社
• 積層グレージングパネル
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2004-522310   出願人：ピルキントンパブリックリミテッドカンパニー