特許
J-GLOBAL ID：200903025794657414
エポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-218633
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059344
出願日： 1995年08月28日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】【課題】 高実装密度化に対応すべく無機充填剤の高充填化を図っても成形性が良好な、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物及び半導体封止材料を提供する。【解決手段】 ジシクロペンタジエンとフェノールとの重付加反応物にエピクロルヒドリンを反応させたエポキシ樹脂であって、その分子中の前記エピクロルヒドリンに基づくグリシジル基と、ジシクロペンタジエンに基づくジシクロペンタジエネレン基とのモル比率が、前者/後者=1.40〜1.95であるエポキシ樹脂と、硬化剤とを含有。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)と硬化剤(B)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)として、フェノール類と不飽和脂環式化合物とが重付加反応した構造を有する化合物とエピハロヒドリンとの反応物であって、かつ、その分子中の前記エピハロヒドリンに基づくグリシジル基と、不飽和脂環式化合物に基づく脂環式骨格基とのモル比率が、前者/後者=1.40〜1.95であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08G 59/04 NHH
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/34 NHV
, C08K 3/00
, C08K 3/36 NKX
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/04 NHH
, C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/34 NHV
, C08K 3/00
, C08K 3/36 NKX
, C08L 63/00 NKT
, H01L 23/30 R
