特許

J-GLOBAL ID：200903025836013024

電子材料の洗浄方法

発明者： 森田 博志 ,  太田 治
出願人/特許権者： 栗田工業株式会社
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-139536
公開番号（公開出願番号）：特開2000-331977
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月30日
要約：

【要約】【課題】オゾン溶解洗浄水の洗浄力を高めて、電子材料表面に付着した有機物汚染を効果的に除去することができる電子材料の洗浄方法を提供する。【解決手段】電子材料をオゾン溶解洗浄水で洗浄するに際して、オゾン溶解洗浄水が電子材料と接触するとき又はその直前若しくは直後に、オゾン溶解洗浄水に還元性物質を混合することを特徴とする電子材料の洗浄方法。

請求項（抜粋）：

電子材料をオゾン溶解洗浄水で洗浄するに際して、オゾン溶解洗浄水が電子材料と接触するとき又はその直前若しくは直後に、オゾン溶解洗浄水に還元性物質を混合することを特徴とする電子材料の洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 647 ,  B08B 3/08 ,  C11D 7/02

FI (3件)：

H01L 21/304 647 Z ,  B08B 3/08 Z ,  C11D 7/02

Fターム (16件)：

3B201AA03 ,  3B201AB01 ,  3B201AB34 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB98 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  3B201CC21 ,  4H003BA12 ,  4H003DA15 ,  4H003EA31 ,  4H003ED02 ,  4H003EE02 ,  4H003EE03 ,  4H003FA04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電子部品部材類の洗浄方法及び洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-303627   出願人：オルガノ株式会社, 株式会社フロンテック
• 凹状構造空間への液体の充填方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257049   出願人：三菱瓦斯化学株式会社
• 半導体等製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-064018   出願人：株式会社フロンテック
• 半導体装置の洗浄方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182205   出願人：松下電器産業株式会社