特許

J-GLOBAL ID：200903025932191219

ワーク切断方法

発明者： 中島 努
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-139802
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319110
出願日： 2005年05月12日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】ガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で切断するにあたり、ワーク裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することのできるワーク切断方法を提供すること。【解決手段】ワークWの一方の面にワークWの厚さよりも浅い研削溝を形成するハーフカット工程と、ワークWの他方の面から、ワークWのハーフカット工程で残された肉厚分を研削切断するフルカット工程とによってワークWを完全切断し、完全切断時に薄刃砥石22のワークWからの抜け出し点がワークWの裏面ではなくワークWの厚み内部に位置するようにした。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

回転する薄刃砥石で板状のワークを完全切断するワーク切断方法において、 前記ワークの一方の面に該ワークの厚さよりも浅い研削溝を形成するハーフカット工程と、 前記ワークの他方の面から、該ワークの前記ハーフカット工程で残された肉厚分を研削切断するフルカット工程と、 によって前記ワークを完全切断することを特徴とするワーク切断方法。

IPC (2件)：

H01L 21/301 ,  B24B 27/06

FI (5件)：

H01L21/78 A ,  B24B27/06 M ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 C

Fターム (10件)：

3C058AA03 ,  3C058BA02 ,  3C058BA07 ,  3C058BA14 ,  3C058BB02 ,  3C058BC01 ,  3C058CA05 ,  3C058CA06 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• ダイシングカット方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-235259   出願人：シャープ株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-127826   出願人：日産自動車株式会社

審査官引用 (3件)

• 特開平3-241856
  
• 精密切削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169792   出願人：株式会社ディスコ
• 撮像ユニット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-138780   出願人：株式会社ディスコ