特許

J-GLOBAL ID：200903025933673934

テープの貼り替え方法及び該テープの貼り替え方法を使用した基板の分割方法

発明者： 酒谷 康之 ,  平野 哲也 ,  久次米 紀考
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-208383
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173770
出願日： 2006年07月31日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】両テープ同士が局所的に粘着してしまい、テープの貼り替えが良好な状態で行えない問題点を解消する。【解決手段】表面にバックグラインドシートBが貼着されたウェーハWの裏面に粘着シートSを貼着させ、バックグラインドシートを剥離するテープの貼り替え方法である。バックグラインドフレームF1に周縁が固定されるとともに、ウェーハの表面側が接着面側に貼着されたバックグラインドシートの非接着面側をウェーハと略同一平面サイズのテーブル12上に載置する工程と、内径がウェーハの外径と略同一サイズのバッファリング18をウェーハの周縁に配する工程と、エキスパンドフレームF2に周縁が固定された粘着シートの接着面側をウェーハの裏面側に貼着させる工程と、テーブルとバックグラインドシートとを隔置する工程と、ウェーハの表面よりバックグラインドシートを剥離する工程と、を備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に第1の接着テープが貼着された基板の裏面に第2の接着テープを貼着させ、前記基板の表面より前記第1の接着テープを剥離するテープの貼り替え方法において、 第1の環状部材に周縁が固定されるとともに、基板の表面側が接着面側に貼着された前記第1の接着テープの非接着面側を前記基板と略同一平面サイズのテーブル上に載置する載置工程と、 内径が前記基板の外径と略同一サイズの環状部材であるバッファリングを前記基板の周縁に配するバッファリング供給工程と、 第2の環状部材に周縁が固定された前記第2の接着テープの接着面側を前記基板の裏面側に貼着させるテープ供給工程と、 前記テーブルと前記第1の接着テープとを隔置する隔置工程と、 前記基板の表面より前記第1の接着テープを剥離する剥離工程と、を備えることを特徴とするテープの貼り替え方法。

IPC (2件)：

H01L 21/683 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L21/68 N ,  H01L21/78 X ,  H01L21/78 M

Fターム (7件)：

5F031CA02 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA35 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38 ,  5F031PA30

引用特許：

出願人引用 (2件)

• エキスパンド方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-338796   出願人：株式会社東京精密
• エキスパンド方法及びエキスパンド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-288492   出願人：株式会社東京精密

審査官引用 (4件)

• チップ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-072841   出願人：株式会社東京精密
• 半導体装置の製造装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-004618   出願人：株式会社東芝
• 板状物支持部材及びその使用方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-366853   出願人：富士通株式会社, 株式会社ディスコ
• エキスパンド方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-338796   出願人：株式会社東京精密