特許
J-GLOBAL ID:200903066291034035
板状物支持部材及びその使用方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
佐々木 功 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-366853
公開番号(公開出願番号):特開2003-197581
出願日: 2001年11月30日
公開日(公表日): 2003年07月11日
要約:
【要約】【課題】 研削により薄くなって剛性が低くなった板状物であっても、研削装置内における搬送及びカセットへの収納を、研削装置の構造に変更を加えることなく円滑に行う。【解決手段】 板状物を支持する板状物支持領域11と、フレーム15を固定するフレーム固定領域13とから少なくとも構成される板状物支持部材10を用いて、保護テープ16を介してフレーム15と一体となった板状物Wを支持し、これを研削装置のチャックテーブル25において吸引保持して研削を行うと共に、研削装置内における半導体ウェーハの搬送及びカセットへの収納も、板状物支持部材10によって支持された状態で行う。
請求項(抜粋):
保護テープを介してフレームと一体となった板状物を支持する板状物支持部材であって、保護テープを介して吸引力を伝達して板状物を支持する板状物支持領域と、該フレームを固定するフレーム固定領域とから少なくとも構成される板状物支持部材。
IPC (2件):
H01L 21/304 622
, H01L 21/68
FI (2件):
H01L 21/304 622 H
, H01L 21/68 N
Fターム (21件):
5F031CA02
, 5F031CA13
, 5F031CA17
, 5F031DA15
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031HA02
, 5F031HA14
, 5F031HA33
, 5F031HA37
, 5F031HA38
, 5F031JA04
, 5F031JA22
, 5F031JA49
, 5F031JA51
, 5F031MA22
, 5F031MA34
, 5F031MA37
, 5F031MA39
引用特許:
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