特許
J-GLOBAL ID：200903026002819559
ヒューズ構造部、及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-372474
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323578
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
要約：
【要約】【課題】 改良されたヒューズ構造部およびレーザ・ヒューズ・リンクを有する集積回路を製作するための方法を提供する。【解決手段】 絶縁された半導体基板と、複数の平行で同一平面のヒューズ・リンク402、404、406からなり、絶縁された半導体基板と一体のヒューズ・バンク410と、各対の前記ヒューズ・リンク間に散在し、同一平面のヒューズ・リンクによって画定される平面を越えて延びるボイド410、412とを含む、集積回路チップ内のヒューズ構造部について記載する。ヒューズ溶断操作中に、レーザ・ビームで命中すべきスポット420を取り囲むボイド410、412は、隣接回路エレメントまたは存在する他のヒューズ・リンクに対する損傷を防止するためのクラック止めとして機能する。ボイドを適宜に成形し、位置決めすることにより、ヒューズ間のより密なピッチを獲得することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁された半導体基板と、複数の平行で同一平面のヒューズ・リンクからなり、前記絶縁された半導体基板に形成されたヒューズ・バンクと、各対の前記ヒューズ・リンク間に散在し、前記同一平面のヒューズ・リンクによって画定される平面を越えて延びるボイドと、を含むヒューズ構造部。
IPC (6件)：
H01L 21/82
, H01H 69/02
, H01H 85/046
, H01L 21/3205
, H01L 27/108
, H01L 21/8242
H01L 21/82 F
, H01H 69/02
, H01L 21/88 Z
, H01L 27/10 691
, H01H 85/00 T
