特許
J-GLOBAL ID：200903038514814107

積層配線板およびその製造方法

発明者：
嶋田 功

嶋田 功 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-121881
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308530
出願日： 2000年04月24日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 最上の導体層にファインパターンを形成でき,凹凸の問題も少なくて済む積層配線板およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】 上層銅層をエッチングして外層パターン14を形成する際に,ラージウィンドウ部14Aと回路パターン部14Bとを同時に形成し,レーザ加工により層間絶縁層13に穴15を開けた後,穴15の周囲にのみビアめっき層16を形成する。これにより,回路パターン部14Bに微細なパターンを実現でき,ビアめっき層16の必要な厚さを確保しても外層パターン14の有無による凹凸は小さくて済む。
請求項（抜粋）：
下導体層と,前記下導体層より上層に積層されるとともに,前記下導体層が存在する領域にレーザ加工により穴が形成されている層間絶縁層と,前記層間絶縁層の表面上に存在するとともに,前記穴の近傍の穴近傍部およびその外側の回路パターン部を有する上導体層と,前記穴の壁面および肩を覆うとともに,前記下導体層と前記穴近傍部とを接続するビアめっき層とを有することを特徴とする積層配線板。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 620 ,  H05K 3/42 640
FI (6件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 620 B ,  H05K 3/42 640 B
Fターム (19件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC51 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317CD32 ,  5E317GG01 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD24 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH26
引用特許：
審査官引用 (9件)
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