特許
J-GLOBAL ID：200903026147408646
基板の温度を制御する方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
長谷川 芳樹
, 山田 行一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-295533
公開番号（公開出願番号）：特開2006-140455
出願日： 2005年10月07日
公開日（公表日）： 2006年06月01日
要約：
【課題】半導体基板処理装置において基板を処理する間に基板の温度を制御する方法及び装置を提供する。【解決手段】ペデスタルアッセンブリ116は、金属性のベース114に結合された静電チャックを備えている。静電チャック126は、少なくとも1つのチャック電極186を備え、又、金属性ベース114には、少なくとも2つの流体分離されたコンジットループが配置される。ペデスタルアッセンブリ116が、ベース114と支持部材との間の形成されたチャンネル108を有し、材料層の付近に冷却ガスを供給して、支持部材とベースとの間の熱伝達を更に制御し、これにより、支持部材に配置された基板の温度プロフィールを制御する。【選択図】図1A
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのチャック電極を有する静電チャックと、
上記静電チャックに結合された金属性ベースであって、少なくとも2つの分離された流体コンジットループが配置されている金属性ベースと、
を備えた基板ペデスタルアッセンブリ。
IPC (2件)：
H01L 21/683
, H01L 21/306
H01L21/68 R
, H01L21/302 101C
5F004AA01
, 5F004BA20
, 5F004BB18
, 5F004BB22
, 5F004BB25
, 5F004BB26
, 5F004BD04
, 5F004BD06
, 5F031HA02
, 5F031HA03
, 5F031HA18
, 5F031HA38
, 5F031HA40
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031MA30
, 5F031PA30
