特許
J-GLOBAL ID：200903026160005895

表面実装型発光ダイオード

発明者：
森田 康正

森田 康正 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (2件)： 丹羽 宏之 ,  野口 忠夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198550
公開番号（公開出願番号）：特開2004-040031
出願日： 2002年07月08日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】樹脂の硬化に伴う重量減少が少なく、信頼性を向上でき、樹脂表面形状の安定を図ることができる表面実装型発光ダイオードの提供。【解決手段】カチオン硬化エポキシ樹脂を用いてチップおよびワイヤを封止して成ることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。【選択図】 図なし
請求項（抜粋）：
カチオン硬化エポキシ樹脂を用いてチップおよびワイヤを封止して成ることを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (3件)：
H01L33/00 ,  C08G59/68 ,  C08G65/18
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  C08G59/68 ,  C08G65/18
Fターム (20件)：
4J005AA07 ,  4J005BB02 ,  4J036AD08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036GA22 ,  4J036JA07 ,  5F041AA14 ,  5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041CB36 ,  5F041DA16 ,  5F041DA20 ,  5F041DA44 ,  5F041DA46 ,  5F041DA75 ,  5F041DB09
引用特許：
審査官引用 (8件)
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