特許
J-GLOBAL ID：200903026209424856

電子回路ユニットの半田付け構造

発明者：
武田 秀一

武田 秀一 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-240145
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079872
出願日： 2002年08月21日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：
【課題】電気回路のショート等の発生が無く、信頼性の高い電子回路ユニットの半田付け構造を提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットの半田付け構造において、第1,第2のランド部4,11の近傍の第1,第2のレジスト層6,12間には、第1,第2のランド部4,11を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部7、13が設けられることによって、溶けた半田は、第1,第2のレンジスト層6,12と壁部7,13とで囲まれた範囲以外に流出することが無く、従って、半田14から離れた状態での半田ボールが発生せず、このため、電子機器においてショート等の発生が無く、信頼性の高い半田付け構造を提供できる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
配線パターン上に電気部品が搭載されて、所望の電気回路が形成された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた第1のランド部と、この第1のランド部の外周を囲んだ状態で、前記回路基板の下面に設けられた第1のレジスト層と、前記第1のランド部と対向した第2のランド部を有するマザー基板と、前記第2のランド部の外周を囲んだ状態で、前記マザー基板の上面に設けられた第2のレジスト層と、前記第1,第2のランド部同士を電気的に接続する半田とを備え、前記第1,第2のランド部の近傍の前記第1,第2のレジスト層間には、前記第1,第2のランド部を囲むように配置された絶縁材からなる半田流出防止用の壁部が設けられたことを特徴とする電子回路ユニットの半田付け構造。
IPC (3件)：
H05K3/28 ,  H05K1/14 ,  H05K3/34
FI (3件)：
H05K3/28 B ,  H05K1/14 A ,  H05K3/34 502E
Fターム (26件)：
5E314AA24 ,  5E314BB09 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314DD04 ,  5E314FF01 ,  5E314GG22 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD06 ,  5E319CD26 ,  5E319GG03 ,  5E319GG05 ,  5E344AA01 ,  5E344BB02 ,  5E344BB06 ,  5E344CC15 ,  5E344CC23 ,  5E344DD03 ,  5E344EE27
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • 配線基板の実装構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-084598   出願人：京セラ株式会社
  • プリント基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-243951   出願人：松下電器産業株式会社
  • 特開平3-101190
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM