特許
J-GLOBAL ID：200903026264056793

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤

発明者：
田中 政史

田中 政史 について


出願人/特許権者：
住友金属鉱山株式会社

住友金属鉱山株式会社 について


代理人 (1件)： 河備 健二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-147937
公開番号（公開出願番号）：特開2005-330327
出願日： 2004年05月18日
公開日（公表日）： 2005年12月02日
要約：
【課題】短波長吸収性を抑制でき、耐紫外線性、耐候性及び反射性に優れ、光半導体チップをマウントする半導体装置のアッセンブリーや各種部品類の接着に使用しうる、優れた塗布性を有するエポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体用接着剤。【解決手段】脂環式エポキシ化合物(a1)とヒドラジド系硬化剤(a2)を反応させて得られる液状エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および光反射性の無機フィラー(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が3〜70重量%、(B)が0.5〜45重量%、(C)が3〜90重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物によって提供。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
脂環式エポキシ化合物(a1)とヒドラジド系硬化剤(a2)を反応させて得られる液状エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および光反射性の無機フィラー(C)を必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物であって、 各成分の含有量は、組成物全量基準で、(A)が3〜70重量%、(B)が0.5〜45重量%、(C)が3〜90重量%であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L63/00 ,  C08G59/20 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  H01L33/00
FI (7件)：
C08L63/00 C ,  C08G59/20 ,  C08K3/08 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L33/00 N
Fターム (45件)：
4J002CD021 ,  4J002DA077 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DD037 ,  4J002DE077 ,  4J002DE107 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EQ026 ,  4J002FD097 ,  4J002FD146 ,  4J002FD207 ,  4J002GJ01 ,  4J036AC08 ,  4J036DB15 ,  4J036DC05 ,  4J036DC35 ,  4J036DC41 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA03 ,  4J036GA02 ,  4J036GA04 ,  4J036GA12 ,  4J036GA17 ,  4J036GA19 ,  4J036GA20 ,  4J036JA06 ,  4J036KA01 ,  4J040EC002 ,  4J040EC261 ,  4J040HA066 ,  4J040HC15 ,  4J040KA16 ,  4J040KA17 ,  4J040KA23 ,  4J040KA42 ,  4J040NA20 ,  5F041AA44 ,  5F041CA40 ,  5F041DA02 ,  5F047BA34 ,  5F047CA08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (5件)
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