特許
J-GLOBAL ID：200903026372483690

フレキシブル基板を用いた多ピン同軸モジュールと回路基板の結線構造

発明者：
曽根 秀己

曽根 秀己 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (3件)： 中野 稔 ,  山口 幹雄 ,  二島 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-137444
公開番号（公開出願番号）：特開2006-332648
出願日： 2006年05月17日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：
【課題】 光サブアセンブリと回路基板とをフレキシブル基板で接続する際の、リードピンの根元部に誘起される機械的応力を回避し、生産性に優れた接続構造を提供する。【解決手段】 光サブアセンブリは少なくとも二列に配置された複数のリードピンを備え、フレキシブル基板を当該リードピン列の間に、その断面がU字状を呈する様に折り曲げつつ配置される。U字の一片を回路基板にまで延長して当該延長箇所で回路基板に半田接続される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子または受光素子を搭載し複数のリードピンを備える光サブアセンブリと、 電子回路を搭載する回路基板と、 前記光サブアセンブリと前記回路基板とを接続するフレキシブル基板と、 を含む接続構造において、 前記複数のリードピンは、前記回路基板の主面に実質的に並行な少なくとも二列状に配置されており、 前記フレキシブル基板は前記二列に配置された複数のリードピンの間に折り畳まれており、当該フレキシブル基板の一方の面上に形成された配線が前記二列状に配置されたリードピンと接続されている、 ことを特徴とする接続構造。
IPC (2件)：
H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (2件)：
H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (12件)：
5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA07 ,  5F088JA18 ,  5F088JA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MB01 ,  5F173MC24 ,  5F173MC30 ,  5F173ME48 ,  5F173ME63 ,  5F173ME83
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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